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公开/公告号CN110268295A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-09-20
原文格式PDF
申请/专利权人 康宁股份有限公司;
申请/专利号CN201880010726.X
发明设计人 D·C·伯克宾德;李明军;D·R·鲍尔斯;P·坦登;
申请日2018-02-06
分类号G02B6/26(20060101);G02B6/255(20060101);G02B6/30(20060101);G02B6/42(20060101);
代理机构31100 上海专利商标事务所有限公司;
代理人张璐;项丹
地址 美国纽约州
入库时间 2024-02-19 15:12:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-13
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/26 申请日:20180206
实质审查的生效
2019-09-20
公开
机译: TSV兼容的光纤阵列耦合器,用于硅光子学
机译: 基于硅光子学的光纤耦合器
机译: 硅光子学用光纤
机译:用于中红外非线性光子学的低损耗硅芯光纤平台
机译:具有3D功能锥度的低损耗光纤到波导转换器,用于硅光子学
机译:硅纳米光子学—硅电子学和光纤的集成
机译:硅光子学用于空间复用的高容量光纤通信
机译:用于硅光子学的硅纳米晶体器件。
机译:硅光子学用于光纤通信应用
机译:用于集成光子学和硅光子学的3D active photonics晶体器件