公开/公告号CN110350898A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-18
原文格式PDF
申请/专利权人 常州欣盛半导体技术股份有限公司;
申请/专利号CN201910642975.7
发明设计人 蔡水河;
申请日2019-07-16
分类号
代理机构北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人蒋路帆
地址 213000 江苏省常州市东方东路51-1号
入库时间 2024-02-19 15:07:32
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-11-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K17/24 申请日:20190716
实质审查的生效
2019-10-18
公开
公开
机译: 将集成电路芯片安装到印刷电路板上的方法,该方法获得的集成电路芯片包装以及用于实现该方法的集成电路芯片载带
机译: 将集成电路芯片安装到印刷电路板上的方法,该方法获得的集成电路芯片包装以及用于实现该方法的集成电路芯片载带
机译: 确保立即释放装在背胶载带中的单个晶片芯片或集成电路芯片的方法