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一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法

摘要

本发明公开一种高密度组件多级盲插智能装配装置及盲插方法,包括三维伺服运动平台、精密光学平台、TR组件抓取单元、激光扫描单元,三维伺服运动平台安装于精密光学平台上,TR组件抓取单元与激光扫描单元均安装在三维伺服运动平台上,三维伺服运动平台用于控制TR组件抓取单元及激光扫描单元在三维空间内的运动;天线结构放置在精密光学平台上,TR组件抓取单元抓取TR组件并在激光扫描单元的定位以及三维伺服运动平台的移动下实现天线结构和TR组件的盲插,本发明提能够自动检测连接器盲插孔位的位置和深度;在盲配连接器盲插装配过程中,适应不同平台、不同阵面规模的盲插孔位检测和定位,为盲插装配过程提供参考。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-28

    授权

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  • 2020-01-07

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23P19/02 申请日:20190823

    实质审查的生效

  • 2019-12-13

    公开

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