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一种大颗粒套孔结构免脱附吸附剂的制备方法

摘要

一种大颗粒套孔结构免脱附吸附剂的制备方法,按重量份数,包括以下步骤:1)称取大孔离子交换树脂5~20份,研碎,过筛,将筛出细粒度粉末加入去离子水润湿,在加入硫酸酸化,超声活化;2)无机吸附剂加酸超声活化;3)选用合适胶体加入去离子水配制成溶液,将上述步骤1)和步骤2)制备的活化产物混合均匀,加入胶体与水的混合液中,搅拌均匀,超声共混;4)将ph调为中性,加入培养好的菌体,搅拌均匀,倒入模具中造粒,低温干燥即得所述多孔吸附材料;具有成本低、应用范围广的的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN110614085A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-12-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安海润新材料有限公司;

    申请/专利号CN201910638748.7

  • 发明设计人 苟进锋;骆筱;

    申请日2019-07-16

  • 分类号

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 710065 陕西省西安市沣东新城三桥街办东雁雀门新村2014号

  • 入库时间 2024-02-19 15:02:55

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-01-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01J20/26 申请日:20190716

    实质审查的生效

  • 2019-12-27

    公开

    公开

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