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一种凹版印刷机印刷装置的装配序列规划系统及规划方法

摘要

本发明公开了一种凹版印刷机印刷装置的装配序列规划系统,包括信息管理模块、装配序列规划模块和虚拟装配仿真模块,实现了装配序列规划系统中的规划灵活设置。本发明还公开了一种凹版印刷机印刷装置的装配序列规划方法,该方法应用本发明的凹版印刷机印刷装置的装配序列规划系统进行规划,建立装配序列规划过程中的装配规则和评价标准,通过信息管理模块读取复杂零部件的装配信息矩阵,连接到装配序列规划模块利用混合粒子群算法进行装配序列规划,得到能够最大程度满足装配要求的零件装配序列,最后通过虚拟装配仿真模块对得到的序列进行实验验证,利用该系统对凹版印刷机印刷装置进行装配序列规划。

著录项

  • 公开/公告号CN110363385A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201910482483.6

  • 发明设计人 张永芳;康思凡;李贤伟;张伟;

    申请日2019-06-04

  • 分类号

  • 代理机构西安弘理专利事务所;

  • 代理人曾庆喜

  • 地址 710048 陕西省西安市碑林区金花南路5号

  • 入库时间 2024-02-19 14:49:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06Q10/06 申请日:20190604

    实质审查的生效

  • 2019-10-22

    公开

    公开

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