一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具及装夹方法

摘要

本发明提供一种3D集成微系统元器件的机械试验夹具及装夹方法，在该夹具中，通过子夹具的夹持孔对待试验元器件的侧面进行挤压夹持，可有效装夹上下表面不平整的3D集成微系统元器件，解决了无法对这类器件进行装夹的问题；子夹具夹持待试验元器件后配合母夹具对子夹具的锁紧固定，可将待试验元器件的所有自由度完全锁死，只需对待试验元器件装夹一次即可通用于多试验方向的高加速离心(>5000g)、振动、冲击等多种机械试验，降低了在不同机械试验中多次、反复装夹所存在的质量隐患，并提高了机械试验的效率；此外，针对不同外形尺寸的待试验元器件，设计多种具有不同形状尺寸夹持孔的子夹具便可实现该夹具对不同待试验元器件的通用，降低了试验成本。