一种用于高硬脆半导体材料的线切割油及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于高硬脆半导体材料的线切割油，包括以下重量份数的各原料组分：基础油80‑95份、悬浮稳定分散剂1‑15份、脂肪醇聚氧乙烯醚、0.5‑10份、二烷基二硫代磷酸锌0.5‑8份、硫化烯烃0.5‑8份以及粘度调节剂0.2‑1份。本发明还公开了一种用于高硬脆半导体材料的线切割油的制备方法。本发明在保证高硬脆材料的加工润滑性的同时，后续清洗工艺过程中还能直接被水冲洗掉，并且所形成的砂浆在使用时还具有优异的流动性、分散性和静置稳定性。仓库管理成本。