法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-10-22
实质审查的生效 IPC(主分类):G02B6/12 申请日:20190617
实质审查的生效
2019-09-20
公开
公开
机译: 三维存储器芯片包含应力补偿狭缝沟槽结构或应力吸收密封环结构和制造方法
机译: 三维记忆芯片包括应力补偿狭缝沟槽结构或应力吸收密封环结构和制造方法
机译: 当打开牡蛎时使用的护手器由三角形的柔性材料制成,该柔性材料具有平行于其纵轴的一组狭缝和与之垂直的第二组狭缝,从而形成了可套在拇指和手指上的环