用于改善半导体裸片拐角上的粘合剂圆角部的引线框

摘要

本公开涉及包括具有空腔的裸片焊盘的引线框和用于将半导体裸片附接到引线框的方法。空腔允许在半导体裸片的拐角处在裸片焊盘上形成附加粘合剂，并且防止附加粘合剂溢出到半导体裸片的有源区域上。