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三维光学轮廓法测试多个焊接残余应力分量的方法

摘要

三维光学轮廓法测试多个焊接残余应力分量的方法,焊接前的预处理;焊接后,采用慢走丝对试板进行多次切割,一次切割方向垂直于试板的焊缝方向,并沿着中截面进行切割。对试板的切割面进行XJTU‑OM扫描,得到计算出的测量点云数据;利用建立的数据处理平台,对点云数据进行转正、去噪、位移计算、离散、边界条件输出。随后应力计算与分析,得到一次切割纵向残余应力分布。二次切割方向垂直于一次切割方向,且沿着中截面,并对二次切割后的切割面轮廓进行同样的扫描以及数据处理,将二次切割面轮廓数据作为边界条件进行应力计算,得到二次切割面应力弹性计算。本发明具有对焊接件多个残余应力分量测试具有重要的理论和工程价值的优点。

著录项

  • 公开/公告号CN110261022A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN201910580787.6

  • 申请日2019-06-29

  • 分类号G01L5/00(20060101);G01L5/16(20060101);

  • 代理机构61215 西安智大知识产权代理事务所;

  • 代理人王晶

  • 地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

  • 入库时间 2024-02-19 14:03:10

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01L5/00 申请日:20190629

    实质审查的生效

  • 2019-09-20

    公开

    公开

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