一种摆角可分离且绑定力可调节的绑定机构

摘要

本发明公开一种摆角可分离且绑定力可调节的绑定机构，用于芯片封装，包括绑定头，绑定头包括抓取杆、绑头体、头体座、压块和拨杆，抓取杆与绑头体转动相连，绑头体与头体座滑动相连，抓取杆与压块相连，拨杆设置于压块上；气动荷重压头，气动荷重压头包括压板和压紧活塞，压紧活塞设置于压块上部，压紧活塞与压板滑动相连；下压机构，下压机构包括音圈电机，音圈电机与压板相连；摆转机构，摆转机构包括拨杆电机，拨杆电机能够带动拨杆转动。启动载荷压头能够能够带动绑定头抓取或绑定芯片，且通过控制加压气体的压力能够调整压紧活塞的下压力，提高芯片封装的精度，摆转机构能够带动抓取杆转动，摆转机构位于绑头体外部。