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一种钙硼硅系高热膨胀陶瓷基板材料及其制备方法

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摘要

本发明属于电子陶瓷基板材料技术领域，提供一种钙硼硅系高热膨胀陶瓷基板材料及其制备方法，满足大规模集成电路陶瓷球栅阵列(CBGA)封装基板的要求。本发明陶瓷材料的组分包括：B

1. 一种钙硼硅系高热膨胀陶瓷基板材料及其制备方法 [P] . 中国专利： CN110357597A . 2019-10-22
2. 一种钙铝硼硅系玻璃+熔融石英体系低温共烧陶瓷材料及其制备方法 [P] . 中国专利： CN102503137A . 2012-06-20
3. BORAZINE SYSTEM POLYMER AND MANUFACTURING METHOD OF BORAZINE CONTAINING SILICON SYSTEM POLYMER [P] . 日本专利： JP2006032745A . 2006-02-02

机译：硼嗪系聚合物及硼硅系硅系聚合物的制造方法
4. HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC COMPOSITION, HIGH THERMAL EXPANSION CERAMIC AND ITS MANUFACTURING METHOD, AND MULTILAYER WIRING SUBSTRATE AND ITS MOUNTING STRUCTURE [P] . 日本专利： JP2003040670A . 2003-02-13

机译：高热膨胀陶瓷组成，高热膨胀陶瓷及其制造方法，多层布线基板及其安装结构
5. Continuously melting glass precursor to form silico-sodo-calcic glass substrate or lithium aluminosilicate type vitroceramic, by charging first powdery material, refining and cooling the material, and bubbling oxidant gas in glass bath [P] . 法国专利： FR2928145A1 . 2009-09-04

机译：通过将第一种粉状物料装入，精制和冷却物料，并在玻璃浴中鼓入氧化剂气体，将玻璃前体连续熔融以形成硅-钙-钙玻璃基板或硅铝酸锂型玻璃陶瓷