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多孔硅基底的制备方法及多孔硅基底

摘要

本发明涉及MEMS技术中多孔硅基底材料领域,尤其涉及一种多孔硅基底的制备方法及多孔硅基底。所述多孔硅基底的制备方法,包括如下步骤:提供一硅衬底;对所述硅衬底进行分层电化学腐蚀,以形成沿所述硅衬底的纵向排列的多层多孔性结构,且表层多孔性结构的孔隙率小于或等于其它任一层多孔性结构的孔隙率。本发明使得所述基底既能在整体上保持高的孔隙率,又能具有良好的结构稳定性,使得多孔硅基底在保证良好绝热性能的基础上实现了沉积层的良好覆盖。

著录项

  • 公开/公告号CN110386585A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-29

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海新微技术研发中心有限公司;

    申请/专利号CN201810358053.9

  • 发明设计人 李光宇;

    申请日2018-04-20

  • 分类号

  • 代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人孙佳胤

  • 地址 201800 上海市嘉定区城北路235号3号楼

  • 入库时间 2024-02-19 13:40:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):B81B1/00 申请日:20180420

    实质审查的生效

  • 2019-10-29

    公开

    公开

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