一种大功率同步整流器结构的三维集成方法

摘要

本发明公开了一种大功率同步整流器结构的三维集成方法，所述大功率同步整流器结构包括整流芯片和控制芯片，其特征在于所述三维集成方法包括：步骤1、将整流芯片集成在下层芯片上，控制芯片集成在上层芯片上，所述下层芯片和上层芯片的版图选用对称结构；步骤2、将下层芯片和上层芯片进行三维堆叠；步骤3、在上下层芯片上开设信号TSV，将上下层芯片上的各个器件进行电连接；同时在上下层芯片上开设散热TSV；解决了大功率同步整流器互连线长、版图面积大、制造成本高等技术问题。