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一种高导电的Cu-Zn合金的制备方法

摘要

本发明公开的一种高导电的Cu‑Zn合金的制备方法,首先将Cu粉与Zn粉装入玛瑙罐中,然后装入三种不同半径的玛瑙球,安装好球磨罐,进行球磨制得Cu‑Zn纳米晶固溶体粉末;然后,将粉末在氮气气氛下保护退火,然后将退火后的粉末与硼粉均匀混合得到混合料,将混合料进行真空热压烧结,得到合金坯锭;最后,将得到合金坯锭用铜包覆,制成包套后封口加热,再将包好铜套的坯锭热挤压成棒材或板坯材,得到Cu‑Zn合金。本发明公开的方法得到的Cu‑Zn合金导电性高,防腐蚀性好,适用于管道、管件、水处理、食品等领域。σb可达600~800MPa,相对导电率可达84%IACS~89%IACS。

著录项

  • 公开/公告号CN110355371A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-10-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 延安速源节能科技有限公司;

    申请/专利号CN201910542977.9

  • 发明设计人 陈育通;郑相军;

    申请日2019-06-21

  • 分类号B22F3/14(20060101);B22F9/04(20060101);C21D9/52(20060101);C22C9/04(20060101);C22F1/02(20060101);C22F1/08(20060101);B22F1/00(20060101);C22C1/05(20060101);B21C23/22(20060101);

  • 代理机构61214 西安弘理专利事务所;

  • 代理人杜娟

  • 地址 716000 陕西省延安市高新区创新科技产业园

  • 入库时间 2024-02-19 13:40:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-11-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):B22F3/14 申请日:20190621

    实质审查的生效

  • 2019-10-22

    公开

    公开

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