一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺

摘要

本发明提供了一种用于高纵横比孔径印制线路板通孔电镀的反向脉冲镀铜工艺，所述反向脉冲镀铜工艺包括：将镀铜槽清洗干净；继续用去离子水循环清洗，排掉清洗水；向经去离子水循环清洗后的镀铜槽中加入镀铜溶液和镀铜添加剂；开启循环过滤泵，同时打开空气搅拌阀门，进行空气搅拌，调节温度为22‑25℃；将待镀通孔板放入经搅拌的镀铜槽中进行镀铜；取出电镀板，用水清洗干净，再用85℃热风吹干；转入图形转移工序。本发明具有深镀能力很高，镀铜层的延展性优良，镀层结晶细密，解决了高纵横比印制线路板镀孔能力差的瓶颈，从而提升了高纵横比板镀孔的品质和产品品质的稳定性和可靠性，节省了大量铜，生产过程无污染适合工业化生产。