公开/公告号CN110318096A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-10-11
原文格式PDF
申请/专利权人 北京天能运通晶体技术有限公司;
申请/专利号CN201910571165.7
申请日2019-06-28
分类号
代理机构北京市鼎立东审知识产权代理有限公司;
代理人陈佳妹
地址 100176 北京市大兴区经济开发区经海路科创十五街1号
入库时间 2024-02-19 13:31:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-07-31
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C30B29/06 申请公布日:20191011 申请日:20190628
发明专利申请公布后的撤回
2019-11-05
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/06 申请日:20190628
实质审查的生效
2019-10-11
公开
公开
机译: 硅熔体表面高度位置的计算方法,硅单晶拉制方法和硅单晶拉制装置
机译: 硅熔体表面高度位置的计算方法,硅单晶的拉制方法和硅单晶的拉制装置
机译: 硅单晶拉制装置以及使用硅单晶拉制装置的方法