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一种用于多发多收合成孔径雷达的三维成像方法

摘要

本发明公开了一种用于多发多收合成孔径雷达的三维成像方法,包括以下步骤:对每一个扫描位置处的多发多收阵列采集的回波数据进行二维成像;将经过处理后得到的每一个扫描位置处对应的二维成像结果分别投影至三维空间;将经过处理后得到的所有扫描位置处对应的三维投影结果相加。本发明能避免计算多发多收合成孔径雷达成像系统测量数据沿扫描方向的傅里叶变换,可以在多发多收阵列扫描的同时进行成像处理,适用于多发多收阵列扫描轨迹为直线或曲线(即等效天线孔径为平面或曲面)的多发多收合成孔径雷达成像系统,降低了运算量并且有利于并行处理。

著录项

  • 公开/公告号CN110275164A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国人民解放军国防科技大学;

    申请/专利号CN201810205477.1

  • 发明设计人 周剑雄;朱荣强;

    申请日2018-03-13

  • 分类号G01S13/90(20060101);

  • 代理机构43113 长沙正奇专利事务所有限责任公司;

  • 代理人马强;李美丽

  • 地址 410073 湖南省长沙市开福区砚瓦池正街47号

  • 入库时间 2024-02-19 13:22:15

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S13/90 申请日:20180313

    实质审查的生效

  • 2019-09-24

    公开

    公开

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