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多晶硅薄膜的制造方法、多晶硅薄膜以及声学传感器

摘要

本发明提供一种多晶硅薄膜的制造方法、多晶硅薄膜以及声学传感器,其中,多晶硅薄膜的制造方法包括:提供基材,基材包括基片和与基片层叠设置的多晶硅基膜;在多晶硅基膜中非原位掺杂硼元素、磷元素和砷元素中的一种制得多晶硅薄膜半成品;对多晶硅薄膜半成品进行热激活后退火制得多晶硅薄膜。本发明提供的多晶硅薄膜的制造方法通过在多晶硅基膜中非原位掺杂硼元素、磷元素和砷元素中的一种,并对多晶硅薄膜半成品进行热激活,制得的多晶硅薄膜的晶粒的生长和均匀性好,可以有效降低多晶硅薄膜表面的粗糙度,同时由该方法制得的多晶硅薄膜具有较优的机械强度,适用于机械强度要求较高的场合,且吹气实验的成活率较高。

著录项

  • 公开/公告号CN110284117A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 瑞声科技(新加坡)有限公司;

    申请/专利号CN201910487384.7

  • 发明设计人 吴健兴;钟晓辉;吴伟昌;黎家健;

    申请日2019-06-05

  • 分类号C23C16/24(20060101);C23C16/56(20060101);C23C16/44(20060101);C30B28/14(20060101);C30B29/06(20060101);C30B31/08(20060101);C30B33/02(20060101);

  • 代理机构44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人齐则琳;张雷

  • 地址 新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号

  • 入库时间 2024-02-19 13:17:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):C23C16/24 申请日:20190605

    实质审查的生效

  • 2019-09-27

    公开

    公开

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