公开/公告号CN110113864A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-09
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司;
申请/专利号CN201910391092.3
发明设计人 张博佳;
申请日2019-05-11
分类号
代理机构武汉东喻专利代理事务所(普通合伙);
代理人李佑宏
地址 430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
入库时间 2024-02-19 13:08:34
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20190511
实质审查的生效
2019-08-09
公开
公开
机译: 导电胶,使用导电结构,电路板,模块,电路板,电连接方法,印刷电路板(pcb)的制造工艺
机译: 电气互连的模块化结构,电气互连的模块化结构的制造过程,基于电气互连的模块化结构的电路板电气以及基于电气互连的结构模块化的电路板的组装过程。
机译: 电子元件例如电源组件,一种用于电子模块的焊接方法,包括将电子组件放置在印刷电路板上,并通过在组件的引脚中循环电流以加热引脚来熔合焊点