首页> 中国专利> 多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法

多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法

摘要

本发明公开了一种多层复合结构导体外层不锈钢焊缝氦质谱背压检漏方法。先对焊缝区域进行加压,保压一段时间后,再使用检漏工装进行检测。本发明方法实现了多层复合结构导体焊缝的背压检漏检测,并对加压工装进行密封封头设计,既保证了高气压下的密封性,又保证了工装可以在多层复合结构导体上反复拆卸安装使用。本发明中的加压工装封头密封设计,具有加工简单,操作方便,易于实现的优点。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-20

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01M3/26 申请日:20190423

    实质审查的生效

  • 2019-08-27

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号