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一种用于孔内铣孔的铣削工具及加工方法

摘要

本发明适用于铣刀结构技术领域,公开了一种用于孔内铣孔的铣削工具及加工方法,所述铣削工具包括刀柄和刀体,所述刀柄和所述刀体之间通过斜面部连接,所述刀体包括沿所述刀体轴向自所述刀体前端向所述刀柄方向依次设置的用于辅助定位的辅助段、用于铣削加工的加工段和用于辅助调整加工深度的悬臂段,所述辅助段和所述悬臂段的直径均小于所述加工段的直径。本发明所提供的一种用于孔内铣孔的铣削工具及使用方法,可控制铣削深度,能除去PCB板中导通孔内各段没有起到连接作用通孔段的铜镀层,从而提升信号输送的完整性。

著录项

  • 公开/公告号CN110216312A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-09-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 深圳市金洲精工科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201910217558.8

  • 发明设计人 刘洋;

    申请日2019-03-21

  • 分类号

  • 代理机构深圳青年人专利商标代理有限公司;

  • 代理人吴桂华

  • 地址 518000 广东省深圳市龙岗区中心城龙城北路高科技工业园区

  • 入库时间 2024-02-19 12:40:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-10-08

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23B51/08 申请日:20190321

    实质审查的生效

  • 2019-09-10

    公开

    公开

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