公开/公告号CN110144561A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-20
原文格式PDF
申请/专利权人 东莞市和荣纳米技术有限公司;
申请/专利号CN201910481662.8
申请日2019-06-04
分类号C23C14/35(20060101);C23C14/08(20060101);
代理机构36124 新余市渝星知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人廖平
地址 523000 广东省东莞市寮步镇神前五街二巷19号铺
入库时间 2024-02-19 12:27:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-13
实质审查的生效 IPC(主分类):C23C14/35 申请日:20190604
实质审查的生效
2019-08-20
公开
公开
机译: 用于密封半导体器件的环氧树脂组合物具有出色的可靠性和可模制性,因为低热导率和少量的模制变形,包括基于萘的基于环氧树脂的二聚体,具有提高的可模制性,持久性,持久性和持久性,并经久耐用
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