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磁铁结构体、磁铁单元及包括此的磁控管溅射装置

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摘要

本发明涉及可利用在磁控管溅射装置的磁铁等，本发明的磁控管溅射装置的磁铁结构体包括永久磁铁；及使围绕所述永久磁铁的线。

1. 磁铁结构体、磁铁单元及包括此的磁控管溅射装置 [P] . 中国专利： CN110073464A . 2019-07-30
2. 磁控管溅射装置用磁铁单元 [P] . 中国专利： CN112739848A . 2021-04-30
3. Sputtering Chamber Having Auxiliary Backside Magnet to Improve Etch Uniformity and Magnetron Producing Sustained Self Sputtering of Ruthenium and Tantalum [P] . 美国专利： US2008083610A1 . 2008-04-10

机译：具有辅助背面磁铁以改善蚀刻均匀性的溅射室，以及磁控管产生钌和钽的持续自溅射
4. MAGNET STRUCTURE, MAGNET UNIT AND MAGNETRON SPUTTERING DEVICE COMPRISING SAME [P] . 世界知识产权组织专利： WO2018182167A1 . 2018-10-04

机译：相同的磁铁结构，磁铁单元和磁控溅射装置
5. Sputter coating device, useful in vacuum coating plant, comprises support unit having flange and carrier profile, and sputtering magnetron arranged parallel to profile, where magnetron is fixed at adjustable distance relative to profile [P] . 德国专利： DE102013107982B3 . 2014-08-28

机译：可用于真空镀膜厂的溅射镀膜装置，包括具有凸缘和载体轮廓的支撑单元，以及平行于轮廓布置的溅射磁控管，其中磁控管相对于轮廓可调节的距离固定