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磁性元件的散热结构及具有该散热结构的磁性元件

摘要

本公开提出一种磁性元件的散热结构及其具有该散热结构的磁性元件。磁性元件包括至少一个绕组,每个绕组具有多个散热引脚。该散热结构包括电路板,电路板上设置多个散热通道,该绕组的散热引脚与电路板的散热通道连接;多个导热部,对应铺设于电路板的散热通道的下方;导热层,其与导热部接触;以及散热层,其铺设于导热层下方并与导热层接触。本公开的散热结构可获得良好的散热效果,生产工艺简单,成本较低并且可改善系统的EMI性能。

著录项

  • 公开/公告号CN110120292A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台达电子企业管理(上海)有限公司;

    申请/专利号CN201810113322.5

  • 发明设计人 言超;王泽军;陆益文;李治华;

    申请日2018-02-05

  • 分类号H01F27/22(20060101);H01F27/16(20060101);H01F27/08(20060101);H01F27/29(20060101);

  • 代理机构11438 北京律智知识产权代理有限公司;

  • 代理人阚梓瑄;王卫忠

  • 地址 201209 上海市浦东新区华东路1675号1幢1层7-8层

  • 入库时间 2024-02-19 12:22:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01F27/22 申请日:20180205

    实质审查的生效

  • 2019-08-13

    公开

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