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公开/公告号CN110061235A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-26
原文格式PDF
申请/专利权人 桂林理工大学;
申请/专利号CN201910249773.6
发明设计人 肖顺华;袁敏;刘雪萍;陈超;曾威;
申请日2019-03-29
分类号H01M4/505(20100101);H01M4/525(20100101);
代理机构
代理人
地址 541004 广西壮族自治区桂林市建干路12号
入库时间 2024-02-19 12:18:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01M4/505 申请日:20190329
实质审查的生效
2019-07-26
公开
机译: 附有后壁的软模板和制备该软模板的方法
机译: 软吸收性片材,制备软吸收片材的结构化织物,以及制造软吸收性薄片的方法
机译: 蛋白质脱模板化程度最低的软豆干及其制备方法
机译:通过软模板方法制备的有序介孔膜模板去除模板的结构演化机理的原位GISAXS研究
机译:软模板法制备的有序介孔碳的KOH活化及其增强的电化学性能
机译:基于细胞色素c和癸基硫酸钠的软模板纳米结构过氧化物酶及其在羟基富勒烯修饰的玻碳电极上的电化学性能
机译:通过使用Clinoptilolite-Ca矿物作为模板和呋喃库醇作为碳源制备的模板碳碳:孔隙结构和H_2SO_4的电化学性能
机译:组合方法应用于通过直接金属沉积制备的钛铝铁合金的结构和电化学性能。
机译:原位通过无乳液的软模板方法组装ZIF上部结构
机译:软模板碳化制备表面官能化多孔粘土异质结构及其对甲苯的吸附性能
机译:有机模板制备微孔二氧化硅:分子模板与孔结构的关系;材料化学