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一种基于改进枝切法的激光散斑相位解包裹方法

摘要

一种基于改进枝切法的激光散斑相位解包裹方法,步骤为:1)输入激光散斑干涉相位图,求解出激光散斑干涉相位图中的所有残差点;2)根据受力公式求出当前每个残差点受到外界的电磁力,同时设定电磁力的阈值;3)计算所受电磁力大于阈值的残差点所在邻域内的明暗分界线方向;4)通过上述明暗分界线方向和电磁力方向关系,依次对所受电磁力大于阈值的残差点所在邻域进行“缝合”或“撕裂”处理,使得电性相反的残差点不断靠近或重合消失,生成处理后的激光散斑干涉相位图;5)重复步骤1)、2)、3)、4),直到所有残差点都消失或所受电磁力都小于等于阈值时结束;6)根据现存残点设置枝切线;7)沿枝切线标识的路径进行图像解包裹,得到激光散斑干涉相位解包裹图。

著录项

  • 公开/公告号CN110108200A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京卫星制造厂有限公司;

    申请/专利号CN201910351261.0

  • 发明设计人 周勇;邵珩;聂中原;祁俊峰;

    申请日2019-04-28

  • 分类号G01B9/02(20060101);

  • 代理机构11009 中国航天科技专利中心;

  • 代理人张晓飞

  • 地址 100190 北京市海淀区知春路63号

  • 入库时间 2024-02-19 12:18:13

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-03

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01B9/02 申请日:20190428

    实质审查的生效

  • 2019-08-09

    公开

    公开

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