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公开/公告号CN110061121A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-07-26
原文格式PDF
申请/专利权人 同济大学;
申请/专利号CN201910235437.6
发明设计人 蔡克峰;孟秋风;
申请日2019-03-27
分类号H01L35/34(20060101);H01L35/24(20060101);H01L35/16(20060101);H01L35/20(20060101);
代理机构31225 上海科盛知识产权代理有限公司;
代理人刘燕武
地址 200092 上海市杨浦区四平路1239号
入库时间 2024-02-19 12:13:37
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-20
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L35/34 申请日:20190327
实质审查的生效
2019-07-26
公开
机译: 银,锑和锡掺杂铋碲化物纳米粒子和大块铋碲化物的合成,形成铋碲化物复合材料
机译:热电发电机高性能和柔性聚乙烯吡咯烷酮/ AG / AG2TE三元复合膜
机译:离子辐照对聚乙烯吡咯烷酮/银纳米颗粒薄膜的微图案化
机译:通过聚乙烯吡咯烷酮官能化增强氧化石墨烯-银纳米复合材料的生物相容性
机译:通过控制载流子浓度来增强三元银铊碲化物中的优点
机译:银0.86铅19碲化锑20(LAST)和铅0.95锡0.05碲-硫化铅8%(碲化铅-硫化铅)热电材料的粉末加工和力学性能。
机译:热电柔性硒化银薄膜:成分和长度优化
机译:用于热电发电机的高性能和柔性聚乙烯醇吡咯烷酮/ AG / AG2TE三元复合膜
机译:硫化银在银旋转圆盘电极上的电化学行为。 I.硫化银薄膜的极化行为