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一种植入式颅内压力传感器结构、监测装置及封装方法

摘要

本发明公开了一种植入式颅内压力传感器结构,包括PCB板,PCB板上设置有压力传感器;压力传感器周围设置有围坝,在压力传感器的压力敏感区域覆盖有柔性材料,所述柔性材料与围坝顶面以及压力传感器的压力敏感区域贴合;PCB板的表面包覆有封装材料,封装材料与围坝密封连接,柔性材料和封装材料不接触,通过围坝进行隔离。本发明通过在PCB板上使用围坝,将压力传感器的压力敏感区域上覆盖的柔性材料与PCB板的封装材料隔离,使得在封装材料变形时不会将其变形的压力传导到压力传感器上,压力传感器只会受到柔性材料变形的影响,保证了压力测量的精度;围坝和柔性材料将压力传感器完全包覆,避免压力传感器和颅内组织直接接触。

著录项

  • 公开/公告号CN110141210A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-08-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 苏州弘浩医疗科技有限公司;

    申请/专利号CN201910505079.6

  • 发明设计人 詹敏华;刘钢;王驹;

    申请日2019-06-12

  • 分类号

  • 代理机构南京苏高专利商标事务所(普通合伙);

  • 代理人曾教伟

  • 地址 215104 江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道1463号(智育路国家级高成长中小企业创业园A3幢13层1307室)

  • 入库时间 2024-02-19 11:59:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-09-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):A61B5/03 申请日:20190612

    实质审查的生效

  • 2019-08-20

    公开

    公开

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