用于电镀衬底中的凹进部分的方法、装置和系统

摘要

本发明涉及一种用于电镀衬底中的凹进部分的方法、一种用于电镀衬底中的凹进部分的装置，以及一种包括所述装置的用于电镀衬底中的凹进部分的系统。所述用于电镀衬底中的凹进部分的方法包括以下步骤：a)提供具有包括至少一个凹进部分的衬底表面的衬底，b)将替换气体施加到所述凹进部分，以替换所述凹进部分中的一定量的环境气体，来至少部分地清理所述凹进部分中的所述环境气体，c)将处理流体施加到所述凹进部分，其中所述替换气体溶解在所述处理流体中，以至少部分地清理所述凹进部分中的所述替换气体，以及d)电镀所述凹进部分。