法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-07-19
实质审查的生效 IPC(主分类):H04N5/225 申请日:20171215
实质审查的生效
2019-06-25
公开
公开
机译: 具有多个布线层的半导体电路的端子层设置方法,端子层设置程序,布线端子扩展处理程序以及用于设置端子层的端子扩展组件
机译: 具有多个布线层的半导体电路的端子层设置方法,端子层设置程序,布线端子扩展处理程序以及用于设置端子层的端子扩展组件
机译: 具有精细布线层的载流子基质,具有精细布线层的半导体集散体,半导体封装和半导体器件,以及具有精细布线层的制造半导体封装基质的方法