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高压烧结合成聚合物大尺寸晶体的方法

摘要

高压烧结合成聚合物大尺寸晶体的方法,其特点是将聚合物先在常压或高压300~400MPa下结晶,获得一定厚度的聚合物晶体,用化学方法处理去除样品中的无定形部分,然后将去除无定形部分的小晶体用于高压烧结,压力为100~800MPa,温度200~350℃,时间2~80小时,通过晶体界面的化学物理作用,达到晶体的融合再结晶,从而获得聚合物大尺寸晶体,用电子显微镜观察证明生成了2~100μm伸直链晶体,这是在相同条件下用传统方法无法达到的。

著录项

  • 公开/公告号CN1107747C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2003-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 四川大学;

    申请/专利号CN99115069.4

  • 发明设计人 黄锐;李良彬;

    申请日1999-08-10

  • 分类号C30B29/58;C30B1/00;

  • 代理机构成都科海专利事务有限责任公司;

  • 代理人邓继轩

  • 地址 610065 四川省成都市磨子桥

  • 入库时间 2022-08-23 08:56:00

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2006-10-11

    专利权的终止未缴年费专利权终止

    专利权的终止未缴年费专利权终止

  • 2003-05-07

    授权

    授权

  • 2001-05-23

    实质审查请求的生效

    实质审查请求的生效

  • 2001-02-14

    公开

    公开

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