公开/公告号CN110093667A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-06
原文格式PDF
申请/专利权人 浙江森尼克半导体有限公司;
申请/专利号CN201910425527.1
申请日2019-05-21
分类号
代理机构杭州求是专利事务所有限公司;
代理人万尾甜
地址 311200 浙江省杭州市萧山区萧山经济技术开发区红垦农场红垦路83号
入库时间 2024-02-19 11:46:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-08-30
实质审查的生效 IPC(主分类):C30B29/48 申请日:20190521
实质审查的生效
2019-08-06
公开
公开
机译: 一种气相生长装置,一种用于制造外延晶片的方法,以及用于气相生长装置的附件
机译: 一种在气相中生长薄膜的方法,以及一种适用于上述方法的在气相中生长薄膜的装置
机译: 一种在气相中生长薄膜的方法和一种适用于上述方法的在气相中生长薄膜的装置