法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-06-30
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):G01B11/02 申请公布日:20190705 申请日:20190429
发明专利申请公布后的撤回
2019-07-30
实质审查的生效 IPC(主分类):G01B11/02 申请日:20190429
实质审查的生效
2019-07-05
公开
公开
机译: 非接触平面二维XY te-公牛
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种通孔倒角或泄漏,以及至少一种拐角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中获得了这些测量值使用带束偏转的带电粒子束检查器从具有相应的尖端到尖端短,通孔倒角短和拐角短测试区域的单元中进行位移
机译: 非接触式电容位移传感器,具有导电传感器单元,其形状与要测量的目标的非线性/非平面特征的相应形状相匹配,并放置在目标附近以保持均匀距离