退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN110116221A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 姜文辉;
申请/专利号CN201811587201.0
发明设计人 姜文辉;
申请日2018-12-25
分类号B23B27/00(20060101);E21B10/567(20060101);C22C29/08(20060101);
代理机构21234 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人张志伟
地址 110016 辽宁省沈阳市沈河区五爱街15-57号3-6-2
入库时间 2024-02-19 11:46:10
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-06
实质审查的生效 IPC(主分类):B23B27/00 申请日:20181225
实质审查的生效
2019-08-13
公开
机译: 镍基体积相和碳化钨的烧结硬金属化
机译: 于具有烧结碳化钨芯的低bruchempfindlichkeit涂层焊条的生产方法
机译: 一种利用高温合金和碳化钨基体改善金属耐高温复合材料的方法
机译:含碳化钨WC和石墨的基体高速钢M35上的性能烧结硬质合金钢
机译:低热压烧结低钴碳化钨靶材的性能
机译:基于非烧结低塑性技术和天然原料的基体结构陶瓷墙材料
机译:热压烧结钴含量碳化钨靶碳化钨靶的合并与性质
机译:纳米晶碳化钨片状碳化钨-钴的合成,加工,烧结及性能
机译:粉末烧结法制备共连续相Al2O3-Cu基体
机译:两步预处理对金刚石涂层前碳化钨基材钴含量和表面粗糙度的影响
机译:烧结压电陶瓷颗粒在聚合物基体中的转导