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减少或避免来自蚀刻包括磁随机存取存储器(MRAM)器件的磁隧道结(MTJ)器件的金属沉积

摘要

公开的各方面包括减少或避免来自蚀刻磁隧道结(MTJ)器件的金属沉积。在一个示例中,MTJ器件的底部电极的宽度被设置为小于MTJ器件的MTJ堆叠的宽度。以这种方式,可以减少或避免底部电极的蚀刻以减少或避免由于过蚀刻MTJ器件而导致的金属再沉积以避免相邻器件之间的水平短路。在另一示例中,种子层嵌入MTJ器件的底部电极中。以这种方式,MTJ堆叠的高度减小以减少或避免由于过蚀刻MTJ器件而导致的金属再沉积。在另一示例中,MTJ器件包括底部电极中的具有的宽度也小于MTJ堆叠的宽度的嵌入种子层。

著录项

  • 公开/公告号CN109643754A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 高通股份有限公司;

    申请/专利号CN201780048801.7

  • 发明设计人 朴禅度;J·J·坎;康相赫;

    申请日2017-07-20

  • 分类号

  • 代理机构北京市金杜律师事务所;

  • 代理人王茂华

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2024-02-19 11:23:21

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L43/08 申请日:20170720

    实质审查的生效

  • 2019-04-16

    公开

    公开

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