PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法

摘要

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，具体为PCB全程追溯的压合工艺段追溯方法，包括(1)内层线路设计制图工序，为每张内层芯板分配一个独一无二的LT码，并打码在每张芯板上，蚀刻工程文件时，除次外层外，其他内层线路的追溯码区域均要进行蚀刻；(2)压合工序，堆叠时手工读取每张内层芯板的LT码后上传至MES系统或LOT系统，由MES或LOT系统自动解析并给出合并后的唯一二维码，再将二维码转换成LT码后打码在压合形成的多成板上。本发明在压合工序中采用先将多个内层芯板上的LT码合并，生成唯一的二维码，再将该二维码转换成LT码打码在外层的方式，实现了内层信息至外层信息的转移，防止了内层信息的丢失，可对压合工序进行全面完整的监控和追溯。