一种功放射频板制作方法及功放射频板

摘要

本发明实施例公开了一种功放射频板制作方法及功放射频板，该方法包括：提供含有高频线路的PCB子板、粘结片和金属基，所述粘结片和金属基的形状与所述含有高频线路的PCB子板的形状相匹配；对所述金属基进行电镀银处理，得到金属基子板；将所述含有高频线路的PCB子板、粘结片和金属基子板按照预定的叠层顺序叠放在一起，压合制得功放射频板。本发明实施例提供的技术方案，通过将PCB工作时产生的热量引导至金属基上，可实现全方位的高效散热，满足散热需求；PCB子板接地区域为无孔式高效接地，使得接地工艺更简单可靠；粘结片与电镀银处理的金属基子板的结合力更强，从而可解决传统沉金处理金属基带来的高成本问题；同时应用场景广泛，适合批量推广。