用于电子工业中的溶剂

摘要

适用于从显示器/半导体衬底或电子加工设备中尤其去除光刻胶和聚(酰胺酸)/聚酰亚胺的溶剂基本上由以下组成：(A)由二甲亚砜(DMSO)和N‑甲酰基吗啉中的至少一种组成的第一组分，以及(B)由以下中的至少一种组成的第二组分：N，N‑二甲基丙酰胺、3‑甲氧基‑N，N‑二甲基丙酰胺、N，N‑二甲基乙酰乙酰胺和N‑甲基‑ε‑己内酰胺。