公开/公告号CN109825863A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-31
原文格式PDF
申请/专利权人 烟台恒诺新材料有限公司;
申请/专利号CN201910243759.5
发明设计人 任朋成;
申请日2019-03-28
分类号C25D5/54(20060101);C25D5/00(20060101);C01B32/168(20170101);C01B32/174(20170101);
代理机构37234 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人高峰
地址 264006 山东省烟台市开发区珠江路32号内3号楼
入库时间 2024-02-19 10:02:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-06-25
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/54 申请日:20190328
实质审查的生效
2019-05-31
公开
公开
机译: 用于电镀非导电基材的后活化剂解决方案,例如用于通过PCB中的孔电镀
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 一种用于孔金属或表面的孔的方法,是通过螺旋极化的geruestkoerper与金属氧化物或金属氢氧化物通过阴极极化进行金属化的,特别是电镀到电原初生元素或蓄积器的孔中