公开/公告号CN109824906A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-05-31
原文格式PDF
申请/专利权人 福建立亚化学有限公司;
申请/专利号CN201910166561.1
申请日2019-03-06
分类号
代理机构北京立成智业专利代理事务所(普通合伙);
代理人张厚山
地址 362804 福建省泉州市泉港区南埔镇仑埔路以北与施厝路以西交叉处
入库时间 2024-02-19 09:53:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-09-06
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):C08G77/60 申请公布日:20190531 申请日:20190306
发明专利申请公布后的撤回
2019-06-25
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G77/60 申请日:20190306
实质审查的生效
2019-05-31
公开
公开
机译: 带有反应性配体的微芯片是一种弹性体材料,在模制过程中将微米级颗粒固定在其上或内部
机译: 一种功能化的合成亚微米级晶体材料的方法
机译: 一种高氮含量的电容器级钽粉的制备方法,其制备的电容器级钽粉,以及由钽粉制备的阳极和电容器。