一种有机无机复合封孔材料及其制备方法

摘要

本发明属于封孔材料技术领域，公开了一种有机无机复合封孔材料及其制备方法。一种有机无机复合封孔材料，由A组份和B组份按照质量比为1:0.8～1.5构成；其中A组份按照重量份包括水玻璃80份～90份、纳米SiO2 3份～9份、有机混合物2份～7份、扩链交联剂0.5份～1.5份、催化剂0.5份～1.5份；B组份按照重量份包括异氰酸酯30份～60份、聚醚多元醇20份～40份和增塑剂5份～15份。本发明的封孔材料具有良好的粘结性，韧性好、耐冲击和包水率，大大提高了快速封孔堵漏的效率。此外，本发明制备工艺简单，所用机械普遍，且常温即可制备，适于推广。