去除TEL SCCM装置表面刻蚀薄膜的清洗方法

摘要

一种去除TEL SCCM装置表面刻蚀薄膜的清洗方法，包括以下步骤：将TEL SCCM装置浸入装有纯水的预处理容器中，预浸1‑5min；将预处理后的TEL SCCM装置置入第一处理容器中处理2‑10min，第一处理容器中装有氢氟酸溶液，其中按重量比，氢氟酸与纯水之间的比值为1：4‑1：6；将TEL SCCM装置置入第二处理容器中处理5‑20s，第二容器中装有纯水；将TEL SCCM装置置入第三处理容器中处理30‑60s，第三容器中装有纯水；在60℃下烘干2‑10min。将附着于TEL SCCM装置表面遗留的刻蚀薄膜有效清除，本发明的清洗方法技术简单、易于实施，刻蚀薄膜清除后有利于后续料板的刻蚀加工。