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一种微细球形钴铬钼钨合金粉末

摘要

为了改善粉末合金的硬度、耐磨性,设计了一种微细球形钴铬钼钨合金粉末。采用钴铬钼钨预合金锭为原料,所制得的微细球形钴铬钼钨合金粉末,其硬度、致密化程度、抗弯强度都得到大幅提升。其中,球形度较高,颗粒表面有部分卫星球粘附,粉末内部主要由胞状晶和树枝晶组成。采用激光选区熔化成形法制备CoCrMoW合金,合金表面熔道之间搭接致密,成形效果良好,表面粗糙度为20μm,合金由柱状晶和等轴晶组成,其中等轴晶晶粒尺寸在1μm以下,合金组织由FCC的马氏体和HCP的马氏体组成。本发明能够为制备高性能的微细球形合金粉末提供一种新的生产工艺。

著录项

  • 公开/公告号CN109834280A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-06-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 沈阳东青科技有限公司;

    申请/专利号CN201711207454.6

  • 发明设计人 高明超;

    申请日2017-11-27

  • 分类号B22F9/04(20060101);B22F1/00(20060101);B22F3/105(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 110000 辽宁省沈阳市浑南区文溯街19-1号205室25号工位

  • 入库时间 2024-02-19 09:31:11

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-06-04

    公开

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