首页> 中国专利> 一种硅的损伤层透射电镜原位纳米压痕方法

一种硅的损伤层透射电镜原位纳米压痕方法

摘要

本发明公开了一种硅的损伤层透射电镜原位纳米压痕方法,属于透射电镜原位纳米力学测试领域。采用湿法刻蚀与离子束刻蚀方法制备出楔形硅样品;利用聚焦离子束对刻蚀出的楔形硅进行减薄和修整,减薄采用离子束束流为30kV:50‑80nA,修整采用离子束束流为5kV:1‑6pA,使楔形硅顶部宽度为80‑100nm。用导电银胶将样品固定在透射电镜原位纳米力学系统的样品座上,在透射电镜中用压针对样品进行压痕,使样品损伤层厚度为2‑200nm;在透射电镜中对样品的损伤层进行原位纳米压痕实验。本发明实现了硅的损伤层透射电镜原位纳米压痕实验,并且能够进行原子尺度表征。

著录项

  • 公开/公告号CN109708944A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-05-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大连理工大学;

    申请/专利号CN201910120919.7

  • 发明设计人 张振宇;崔俊峰;刘冬冬;

    申请日2019-02-19

  • 分类号G01N1/32(20060101);G01N1/34(20060101);G01Q30/20(20100101);G01N3/42(20060101);

  • 代理机构21200 大连理工大学专利中心;

  • 代理人温福雪;侯明远

  • 地址 116024 辽宁省大连市甘井子区凌工路2号

  • 入库时间 2024-02-19 09:26:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-05-28

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01N1/32 申请日:20190219

    实质审查的生效

  • 2019-05-03

    公开

    公开

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