一种基于导电复合材料的高导电性可焊接预涂底漆及其制备方法

摘要

本发明涉及涂料领域，提供一种基于导电复合材料的高导电性可焊接预涂底漆及其制备方法，解决现有技术的预涂底漆产品在不清除预涂底漆涂层时无法实现电阻焊、等离子焊接的功能的问题，由组分一和组分二组成，所述组分一包括以下重量份的各原料：环氧树脂2～10份、溶剂10～15份、分散剂0.1～1份、金属导电粉末50～90份、非金属导电粉末0.01～1份、流变助剂1～3份、消泡剂0.1～1份、附着力促进剂0.5～1份；所述组分二由30～80重量份的多元胺固化剂和20～70重量份的溶剂组成。