公开/公告号CN109546299A
专利类型发明专利
公开/公告日2019-03-29
原文格式PDF
申请/专利权人 英飞凌科技股份有限公司;
申请/专利号CN201811106576.0
申请日2018-09-21
分类号H01Q1/36(20060101);H01Q1/38(20060101);H01Q1/50(20060101);H01Q7/00(20060101);H01Q1/22(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人丁永凡;周涛
地址 德国瑙伊比贝尔格市
入库时间 2024-02-19 09:22:25
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-03-29
公开
公开
机译: 天线结构的制造方法,天线结构,增强天线,芯片卡及天线结构的制造装置
机译: 天线结构的制造方法,天线结构,增强天线,芯片卡及天线结构的制造装置
机译: 修整安装在载体上的天线的方法和装置,制造载体结构的方法,载体结构和芯片卡