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基于光子晶体光纤FP结构的温度传感器及其制作方法

摘要

一种基于光子晶体光纤FP结构的温度传感器,包括一段光子晶体光纤,其特征在于,所述光子晶体光纤一端熔接有单模光纤,另一端熔接有一段多模光纤;所述多模光纤的另一端面切平并镀锡,构成单模光纤‑光子晶体光纤‑多模光纤结构,利用该结构的反射光谱图进行温度传感。

著录项

  • 公开/公告号CN109580037A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-04-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京信息科技大学;

    申请/专利号CN201910059600.8

  • 申请日2019-01-22

  • 分类号G01K11/32(20060101);

  • 代理机构11468 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人陈朝阳

  • 地址 100085 北京市海淀区清河小营东路12号

  • 入库时间 2024-02-19 08:46:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-04-30

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01K11/32 申请日:20190122

    实质审查的生效

  • 2019-04-05

    公开

    公开

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