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一种3D-IC中的共振电感耦合互连通道

摘要

本发明公开了一种3D‑IC中的共振电感耦合互连通道,包括:设置于发送层上的发送电感以及设置在接受层上的接受电感;发送层和接收层之间通过发送电感与接受电感之间形成的无线互连通道来进行耦合通信;当发送电感和接收电感工作在共振状态时形成了共振电感耦合无线互连通道。本发明可以提升通道的电流电压增益,增强电感耦合无线互连通道接收端的电压,减少系统设计难度。本发明以两个工作在共振状态的无线电感作为本方法实施的最小单位。基于其工作频率,电感的自身耦合电感不能被忽略,在引入自身耦合电感之后,通道传输性能得以加强。本发明基于电感耦合无线互连通道的共振效果,有效改善3D‑IC标准电感耦合通道电流电压增益低的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN109148424A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2019-01-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华中科技大学;

    申请/专利号CN201811002322.4

  • 发明设计人 雷鑑铭;褚轶;

    申请日2018-08-30

  • 分类号

  • 代理机构华中科技大学专利中心;

  • 代理人廖盈春

  • 地址 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

  • 入库时间 2024-02-19 08:33:32

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/64 申请日:20180830

    实质审查的生效

  • 2019-01-04

    公开

    公开

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