一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法

摘要

本发明公开了一种VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法，包括以下步骤：S1：板面电镀；S2：镀孔铜干膜；S3：图形电镀；S4：蚀刻退膜；S5：树脂塞孔；S6：减薄铜。本发明通过严格控制VIP孔孔铜要求的选择性塞孔板的制作方法工艺参数，VIP板电把普通的PTH孔铜厚一次镀够，镀孔铜干膜覆盖普通PTH孔，图形电镀一仅需电镀VIP孔即可，减少一次板面电镀的同时解决铜厚偏厚导致塞孔不良问题；通过更改PCB电镀流程和镀孔铜干膜设计，在满足大部分孔铜和线路铜厚要求的同时，降低VIP孔铜铜厚，达到VIP孔塞孔要求的目的，通过采用本技术方案，可以简化生产流程、节约人力物力成本、降低品质报废、提高生产效率的目的。